Kupfer-Manganin-Shunt-Material ist ein Verbundmaterial, das durch metallurgisches Verbinden einer hochreinen Kupfer- und Manganinlegierung mittels Vakuum-Elektronenstrahlschweißen (EBW) hergestellt wird. Es kombiniert die hervorragende elektrische Leitfähigkeit und Schweißbarkeit von Kupfer mit dem stabilen Widerstand, der geringen Temperaturdrift und dem geringen thermoelektrischen Potenzial von Manganin. Die integrierte Struktur unterstützt das Direktprägen ohne Sekundärschweißen und bietet konsistente Abmessungen und zuverlässige Leistung für Präzisionsstrommessanwendungen.

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